一、無(wú)問(wèn)芯穹是什么

無(wú)問(wèn)芯穹是一項(xiàng)具有開創(chuàng)性的科技成果，它代表了在芯片領(lǐng)域的前沿探索和創(chuàng)新突破。在當(dāng)今數(shù)字化時(shí)代，芯片作為核心技術(shù)之一，其性能和功能的提升對(duì)于推動(dòng)科技發(fā)展至關(guān)重要。無(wú)問(wèn)芯穹的出現(xiàn)，為解決傳統(tǒng)芯片面臨的諸多挑戰(zhàn)提供了全新的思路和解決方案。
 

二、無(wú)問(wèn)芯穹的特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)

• 高性能運(yùn)算
  • 具備強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理能力，能夠快速完成復(fù)雜的計(jì)算任務(wù)。
• 低能耗設(shè)計(jì)
  • 在保證性能的同時(shí)，有效降低了能源消耗，符合可持續(xù)發(fā)展的需求。
• 高度集成化
  • 集成了多種先進(jìn)的功能模塊，減少了芯片的體積和成本。

三、技術(shù)創(chuàng)新

無(wú)問(wèn)芯穹采用了一系列創(chuàng)新的技術(shù)手段，包括先進(jìn)的制程工藝、獨(dú)特的架構(gòu)設(shè)計(jì)以及智能的算法優(yōu)化。

• 先進(jìn)制程
  • 運(yùn)用了最新的半導(dǎo)體制造技術(shù)，提高了芯片的精度和穩(wěn)定性。
• 獨(dú)特架構(gòu)
  • 其獨(dú)特的架構(gòu)設(shè)計(jì)使芯片在處理不同類型任務(wù)時(shí)更加高效靈活。
• 智能算法
  • 通過(guò)優(yōu)化算法，進(jìn)一步提升了芯片的性能和響應(yīng)速度。

四、應(yīng)用領(lǐng)域

無(wú)問(wèn)芯穹在眾多領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用前景，如人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智能交通等。

• 人工智能
  • 為智能設(shè)備提供強(qiáng)大的算力支持，加速機(jī)器學(xué)習(xí)和深度學(xué)習(xí)的運(yùn)算過(guò)程。
• 物聯(lián)網(wǎng)
  • 助力實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物互聯(lián)，使各類設(shè)備之間的通信更加穩(wěn)定和高效。
• 智能交通
  • 提升交通系統(tǒng)的智能化水平，保障交通安全和暢通。

五、主要功能

1. 智算云平臺(tái)

   • 提供從算力、模型到應(yīng)用的一站式服務(wù)，涵蓋全面的云管平臺(tái)、強(qiáng)大的基礎(chǔ)云產(chǎn)品、一站式 AI 開發(fā)平臺(tái)、大模型開發(fā)平臺(tái)、大模型應(yīng)用開發(fā)平臺(tái)以及行業(yè)大模型。

2. 國(guó)產(chǎn)化 AI 算力適配和性能優(yōu)化

   • 對(duì)十余種國(guó)產(chǎn) AI 芯片全面適配，通過(guò)算法和編譯優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)性能提升 50% - 20%，并實(shí)現(xiàn)多源異構(gòu)國(guó)產(chǎn) AI 芯片的統(tǒng)一調(diào)度和混合精度計(jì)算。

3. Megrez-3B-0mni 模型

   • 全球首個(gè)端側(cè)全模態(tài)理解開源模型，能處理圖像、音頻和文本三種模態(tài)數(shù)據(jù)，支持中文和英文語(yǔ)音輸入，實(shí)現(xiàn)模態(tài)間的自由切換，并提供直觀自然的交互體驗(yàn)。

4. 一站式 AI 平臺(tái)（AIStudio）

   • 面向機(jī)器學(xué)習(xí)開發(fā)者，提供開發(fā)機(jī)、任務(wù)等功能的企業(yè)級(jí)開發(fā)平臺(tái)，支持從數(shù)據(jù)托管、代碼開發(fā)、模型訓(xùn)練、模型部署的全生命周期工作流。

5. 算力推理平臺(tái)

   • 提供算力資源的異構(gòu)納管、運(yùn)維和監(jiān)控能力，以及豐富的算力運(yùn)營(yíng)體系。

6. 大模型服務(wù)平臺(tái)（模型即服務(wù)，Model as a Service）

   • 提供數(shù)據(jù)處理、微調(diào)、推理等快速便捷的模型調(diào)用 API，并集成模型與應(yīng)用結(jié)合的最佳實(shí)踐，提供專家支持與經(jīng)驗(yàn)的工具化沉淀。

7. 異構(gòu)芯片混合訓(xùn)練平臺(tái)

   • 全球首個(gè)支持單任務(wù)千卡規(guī)模異構(gòu)芯片混合訓(xùn)練的平臺(tái)，具備萬(wàn)卡擴(kuò)展性，支持包括 AMD、華為昇騰、天數(shù)智芯、沐曦、摩爾線程、NVIDIA 六種異構(gòu)芯片在內(nèi)的大模型混合訓(xùn)練。

8. “端模型 + 端軟件 + 端 IP” 端上智能一體化解決方案

   • 提供包括軟件、IP 在內(nèi)的端上智能一體化解決方案，實(shí)現(xiàn)多種大模型算法在多元芯片上的高效、統(tǒng)一部署。